在MLCC产业方面，本公司在2020年时开发成功MLCC封装使用的上带、下带、尾胶带为台湾第一家开发成功的业者。产品线完整，有适合各种尺寸MLCC、Chip-R、Inductor (片式电容、片式电阻、 片式电感)等元器件使用的上带、下带。

在SMT/SMD产业方面，本公司的上盖带适合封装各种材质(PS, PC, PET)的载带，有热封型与自黏型供客户选择。